混床EIR过程主要是在水电离出H⁺ 和OH^-离子不断与失效盐基型离子交换树脂发生离子交换下进行的。R.Simions 在研究电场对离子交换膜中离子化基团和水之间质子迁移的影响时得出：在树脂表面的电压梯度超过最低热力势的条件下，水能解离成H⁺和 OH^-离子。使用阻垢剂能有效保护设备不被腐蚀。

因此，除了在离子交换膜表面与水接触的界面出发生水的电离外，还在离子交换树脂颗粒表面与水接触的界面处发生水的电离。这两种水的电离方式所产生的H⁺ 和OH^-离子参与了混床EIR 过程。使用阻垢剂能有效保护设备不被腐蚀。

由于电再生室中，离子交换树脂颗粒与水接触的界面要比膜的大得多，所以参与混床EIR过程的H⁺ 和OH^-离子应主要是在离子交换树脂颗粒和水接触的界面上生成的，况且，离子交换膜和水接触的界面上产生的H⁺ 和OH^-离子要迁移到与离子交换树脂颗粒相接触才能发生交换反应，这种迁移过程中，它们很容易分别遇到 OH^-和H⁺ 离子而复合，所以离子交换膜与水接触的界面上产生的H⁺ 和0H^- 离子能参与EIR过程的极少，尤其是在离子交换膜间距从2.5mm提高到目前常用的 l0mm 的情况下，离子交换膜与水接触界面上产生的H⁺和 OH^-离子，就更难参与混床EIR过程。因此，创造有利于离子 交换树脂颗粒表面上水电离的条件就能强化混床EIR过程。使用阻垢剂能有效保护设备不被腐蚀。